2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)

時(shí) 間：2021年5月6-8日

地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)會(huì)展城）

 

支持單位：  中國(guó)電子學(xué)會(huì)

重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

            中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)

主辦單位 ： 重慶市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)                  重慶市電子學(xué)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)                    重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)  重慶IC（汽車(chē)應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

協(xié)辦單位：  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)              陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)       

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)              天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

            成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)            合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)   

            深圳市電子商會(huì)                    上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)   

            大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)              四川省電源學(xué)會(huì)

承辦單位：  廣州廣祺展覽服務(wù)有限公司          重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

展期活動(dòng)論壇：

            第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)          集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)論壇

            半導(dǎo)體創(chuàng)新材料及設(shè)備論壇          半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)論壇

 

半導(dǎo)體與汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)背景

半導(dǎo)體在日常生產(chǎn)生活當(dāng)中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國(guó)都對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展非常重視，中國(guó)、韓國(guó)、日本、美國(guó)、歐洲等等。中國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國(guó)制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。半導(dǎo)體、集成電路、“芯”、北斗產(chǎn)業(yè)等在升級(jí)轉(zhuǎn)型中脫穎而出。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時(shí)期的到來(lái)，重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。

 

展示范圍：

1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠(chǎng)商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線(xiàn)框架等;

5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；

7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器等。

9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、委托商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。目標(biāo)觀(guān)眾群體

   

目標(biāo)觀(guān)眾群體

    智能汽車(chē)、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠(chǎng)、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無(wú)人機(jī)、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

 

 

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