中國經濟網北京5月15日訊 天承科技(688603.SH)昨日晚間發(fā)布關于2024年報告的信息披露監(jiān)管問詢函的回復公告。

年報顯示，2024年末公司累計投入募集資金11,260.97萬元，累計投入進度15.92%。其中，“年產30000噸專項電子材料電子化學品項目”和“珠海研發(fā)中心建設項目”投入進度均為0，兩個項目達到預定可使用狀態(tài)的日期均延期至2027年4月。上交所要求天承科技分項目說明募投項目進展緩慢的具體原因。

天承科技在回復中表示，公司“年產30000噸專項電子材料電子化學品項目”進展緩慢的原因主要是公司為提高募集資金使用效率、避免資源重復投入及浪費，基于“年產30000噸專項電子材料電子化學品項目”和“珠海研發(fā)中心建設項目”之間的高度關聯性和協(xié)同性，決定在募投項目實施及推進過程中實行“統(tǒng)一立項規(guī)劃、同步深化設計、基礎設施共享”的開發(fā)策略。由于公司尚未取得“珠海研發(fā)中心建設項目”實施所需的土地，導致兩個項目的建設工作均未能如期啟動。

公司“珠海研發(fā)中心建設項目”進展緩慢的原因主要是原計劃購置的土地因政策調整原因，導致公司尚未能取得實施項目所需土地。

天承科技于2023年7月10日在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行股票1,453.4232萬股，占發(fā)行后總股本比例為25%，發(fā)行價格為55.00元/股，保薦人（主承銷商）為民生證券股份有限公司（現更名為國聯民生證券股份有限公司），保薦代表人為曾文強、帖曉東。目前該股處于破發(fā)狀態(tài)。

天承科技首次公開發(fā)行募集資金總額79,938.28萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為70,737.90萬元。該公司最終募集資金凈額比原計劃多30,629.05萬元。天承科技于2023年7月4日披露的招股說明書顯示，其擬募集資金40,108.85萬元，分別用于“年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業(yè)的專項電子化學品（一期）項目”“研發(fā)中心建設項目”“補充流動資金”。

天承科技本次公開發(fā)行新股的發(fā)行費用總額為9,200.37萬元（相關費用均為不含稅金額），其中，保薦費及承銷費用6,794.75萬元。

保薦人相關子公司民生證券投資有限公司（以下簡稱“民生投資”）參與戰(zhàn)略配售，跟投數量為72.6711萬股，為本次發(fā)行數量的5.00%，獲配金額為39,969,105.00元。民生投資獲得本次配售的股票持有期限為自發(fā)行人首次公開發(fā)行并上市之日起24個月。