時 間：2021年5月6-8日

地 點：重慶國際博覽中心（悅來會展城）

支持單位：  中國電子學會

重慶市經(jīng)濟和信息化委員會

            中國汽車工業(yè)協(xié)會

主辦單位 ： 重慶市半導體協(xié)會                  重慶市電子學會

重慶市電源學會                    重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會  重慶IC（汽車應用）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

協(xié)辦單位：  深圳市半導體行業(yè)協(xié)會              陜西省半導體行業(yè)協(xié)會       

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會              天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

            成都市集成電路行業(yè)協(xié)會            合肥市半導體行業(yè)協(xié)會   

            深圳市電子商會                    上海防靜電工業(yè)協(xié)會   

            大連市半導體行業(yè)協(xié)會              四川省電源學會

承辦單位：  廣州廣祺展覽服務有限公司          重慶市福祥會展服務有限公司

展期活動論壇：

            第三屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會          集成電路設(shè)計技術(shù)論壇

            半導體創(chuàng)新材料及設(shè)備論壇          半導體封裝測試技術(shù)論壇

半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇產(chǎn)業(yè)市場背景

半導體在日常生產(chǎn)生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導體發(fā)展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。半導體、集成電路、“芯”、北斗產(chǎn)業(yè)等在升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時期的到來，重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長。中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

展示范圍：

1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導體設(shè)備展區(qū)：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備、半導體生產(chǎn)加工機械和設(shè)備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等；

6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；

7、IC設(shè)計與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試儀器、IC設(shè)計與工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器等。

9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、委托商、媒體、協(xié)會單位等。目標觀眾群體

目標觀眾群體

    智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

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